삼성전자·SK하이닉스, '2018 반도체 대전'서 최신 메모리 기술 선보여
삼성전자·SK하이닉스, '2018 반도체 대전'서 최신 메모리 기술 선보여
  • 노대웅 기자
  • 승인 2018.10.21 07:58
  • 댓글 0
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2018 반도체대전 24~26일 코엑스서 개최 
개막일 세미나서 2019년 시장 전망 발표 
삼성전자, 모바일·서버 등 응용처별 코너 
SK하이닉스, 반도체 사각형 형상화 부스 
“반도체 전시 분야 최대 행사…업계 주목”
오는 24일부터 3일간 서울 삼성동 코엑스에서 2018반도체 대전이 열린다.
오는 24일부터 3일간 서울 삼성동 코엑스에서 2018반도체 대전이 열린다.

삼성전자와 SK하이닉스가  '2018반도체대전'에서 메모리반도체 기술력을 선보인다.

20일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 24일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 '제20회 반도체대전(SEmiconDuctor EXhibition·SEDEX)'에 참여한다.

한국반도체산업협회가 주관하는 반도체대전은 한국전자전, 한국디스플레이산업전과 함께 '한국전자산업대전'이라는 총칭으로 열린다.

메모리반도체 시장을 선도하는 삼성전자와 SK하이닉스는 매년 반도체대전에서 최대 규모 부스를 운영하며 반도체 산업의 방향성을 제시해왔다.

삼성전자와 SK하이닉스는 개막 첫날인 24일 '반도체 시장 전망 세미나'에서 각각 '2019년 메모리반도체 시장전망', '통신 기술 발전과 5G 시장전망'을 주제로 발표할 예정이다.

특히 25일 반도체대전 메인 행사인 키노트에서는 이석희 SK하이닉스 사장이 '반도체 기술의 한계극복'을 주제로 강연한다.

이 사장은 최근 서울 소재 대학에서 열린 반도체 관련 세미나에서도 메모리반도체의 중요성을 역설한 것으로 알려졌다. SK하이닉스 관계자는 "키노트에서는 ICT 시대에서 반도체 산업이 갖는 중요성과 방향성 등이 소개될 것"이라고 말했다.

양사는  전시장 내 최대 규모의 부스를 운영하며 세계 최고 수준의 기술력을 선보일 예정이다.

SK하이닉스는 'The Era of Memory'를 주제로 4차산업혁명시대 메모리반도체의 위상을 강조한다. 이 회사 관계자는 "빅데이터, 5G 등 정보통신기술이 급성장하며 메모리반도체의 중요성은 날로 커지고 있다"고 말했다.

부스의 컨셉도 반도체의 사각형을 형상화해 선보일 예정이다. 부스 중심부에는 서버용 D램 및 eSSD와 최신기술이 적용된 HBM2, 모바일용 낸드플래시 UFS2.1 등을 전시한다.

지난해에는 서버용 D램 시장을 상징화해 데이터센터 서버룸을 콘셉트로 한 부스를 선보인 바 있다. 올해 부스에서는 반도체 제조공정 및 신·구 메모리반도체 비교를 통한 기술의 발전상을 소개하는 공간도 마련해 방문객들의 이해를 돕는다.

삼성전자는 작년에 이어 올해도 다양한 분야의 최첨단 반도체 솔루션을 코너별로 선보인다. 삼성전자 관계자는 "모바일, 서버, 오토모티브, 소비자용 제품 등 각 응용처별로 전시 부스를 구성하고 다양한 반도체 솔루션을 선보일 것"이라고 말했다.

삼성전자는 10나노급 D램, 초고성능 HBM2(고대역폭 메모리), 소비자용 SSD ‘970시리즈’, ‘X5’, 차세대 모바일·AI 등에 최적화된 ‘엑시노스’라인업과 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL)' 등 첨단 기술이 집약된 반도체 솔루션을 전시할 계획이다.

삼성전자와 SK하이닉스 등은 자사 구매팀을 반도체대전 현장에 파견해 장비·재료·부품 기업 부스를 방문하며 구매상담회도 진행할 예정이다.

업계 관계자는 "반도체 대전은 반도체 전시 분야에서 최대의 행사"라며 "매년 일반 방문객은 물론 참여업체들의 임직원, 관련 업계 종사자들의 관심이 크다"고 말했다.

한편 올해 반도체대전은 195개 기업(530개 부스)이 참가해 역대 최대 규모로 진행된다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 장비, 소재, 부품, 설계, 재료, 설비기업 등 분야의 기업들이 참여한다.


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